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    噴射自動點膠機

    [品牌]信華自動化

    [型號]XH-300SD

    [應用]底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護、貼合密封等

    [適用膠水]環氧、UV、硅膠、丙烯酸、熱熔膠等

    [膠水比例]

    [出膠量]最小2納升

    [特性]

    產品概述

    一、噴射自動點膠機XH-300SD工藝應用:

    信華噴射點膠機主要用于底部填充(Underfill),引腳包封(Pin Encapsulation),精密涂覆(Precision Coating)邦定(Bonding),表面貼裝(Surface Mounted Package),堆棧封裝POP(Package On Package),密封(Encapsulation)等。

    噴射自動點膠機應用

    二、噴射自動點膠機XH-300SD產品特點:

    1.無需傳統針頭點膠工藝所必需的Z軸運動, 非接觸式噴射點膠技術,極大避免噴嘴與工件的干涉碰撞,且實現每秒最高200點的超高點膠速度。
    2.適用于環氧、UV、硅膠、丙烯酸、導電膠、熱熔膠等多種常用膠水。
    3.最小點膠量可達2納升,最小膠點直徑可控制到0.2mm。
    4.先進的視覺系統與技術、確保關鍵定位及高精度的重復性,進而確保作業一致性和生產產品的高質量。
    5.加置加熱模塊,控制流體粘度,確保工藝的精密性。
    6.三軸桌面平臺、圖形操作軟件,操作簡單,易學易懂,員工半小時就可上手。
     

    三、自動點膠機XH-300SD技術參數:
     

    型號 XH-300SD
    工作范圍    300*300*100 MM   
    點膠速度 最高200點/秒
    最小膠量 2nl/點
    最小點膠直徑 0.2mm
    重復精度    ±0.01MM   
    編程模式    PC工控機 
    編程模式    PC工控機   
    驅動方式    伺服馬達+精密絲桿+運動控制卡
    最大速度    X:500MM/SEC Y:500MM/SEC  Z:250MM/SEC   
    加速度    0.4 G
    機械架構    H-BRIDGE   
    Z軸載重      7KG 
    工作臺載重   15KG   
    程序容量 320G 
    CCD視覺系統 工業CCD
    圖像識別速度 標準50MS/DOT   
    分辨率 0.011*0.011MM/PIXEL
    識別范圍 7.1*5.3MM
    光源 LED光源
    選配功能 機械/激光測高 低液位傳感器
    功率 0.8KW   
    外形尺寸(L*W*H) 585*526*626MM   
    機臺重量 100KG 
    機臺工作電壓 220V 
    機臺工作氣壓 6KG


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